3月25日至27日，全球半导体行业盛会——SEMICON China 2026上海国际半导体展会于上海新国际博览中心隆重举行。天通股份（展位号：N1-1361）聚焦半导体关键材料和智能装备两大核心板块亮相本次展会，全面展示了在产业链上游的一站式解决方案能力，展台吸引了众多专业观众驻足交流。

在材料领域，天通股份集中展示了天通蓝宝石产业的多元化创新成果。展品涵盖蓝宝石工业光学产品、蓝宝石载盘、蓝宝石衍生光纤产品，以及面向功率器件应用的GaN蓝宝石衬底。此外，公司还展出了可定制化生产的铌酸锂/钽酸锂产品，可满足客户在光通信、声表面波器件等领域的差异化需求。

在智能装备领域，天通股份重点推出多款高端切割设备，覆盖4至12英寸及以上尺寸的切片、开方、外圆切割及厚片加工等关键工序。相关设备以低料损、高精度、高效率为显著特点，可应用于蓝宝石、硅半导体、碳化硅、石英晶体、光学玻璃及玉石翡翠等硬脆材料的加工，全面展现从大尺寸截断、开方到精密切片的完整技术实力。

展会期间还举办了蓝宝石产品发布会，聚焦蓝宝石材料从微观芯片衬底到宏观光学系统、从精密载盘治具到坚韧光纤传感的多元应用，探索其在高端应用场景中的无限可能。发布会现场气氛热烈，行业专家、合作伙伴与媒体代表齐聚一堂，共同见证了天通在蓝宝石领域的技术突破与创新成果。

通过此次参展，天通股份将进一步强化从材料端到设备端的协同优势，致力于为半导体及泛半导体产业链提供高效、稳定、可靠的一站式解决方案，助力行业高质量发展。