2025年3月26日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大启幕！作为国内高端材料领域的领军企业，天通股份（N1-1471展位）携自主研发的蓝宝石及压电晶体材料产品，以硬核科技实力亮相现场，成为展会焦点。

在“材料革新驱动未来”的主题下，本次展会除了蓝宝石工业光学、医美窗口、盖板衬底等材料产品外，天通股份展出的1000KG蓝宝石晶碇再次吸引了众多访客驻足“打卡”，产品通过高纯度、低缺陷率的性能优势，为半导体、LED、消费电子等领域提供了更高效、更稳定的材料解决方案。

同时，公司还展出LN\LT压电晶体系列产品，凭借在长晶方面全面、丰富的生产工艺，精准契合5G通信、消费电子、新能源等前沿领域需求，彰显了公司在高端电子材料领域的全链条布局能力。近日，由天通股份牵头主导修订的首项压电频率元器件国际标准正式发布，更为促进行业技术进步和产业升级作出了积极贡献。

开展首日，天通展区便吸引了众多海内外客户、行业专家洽谈交流。公司市场团队通过动态演示、视频讲解等形式，生动解析了材料技术与终端应用的深度关联。“半导体产业的突破，始于材料端的革命。”天通股份相关负责人表示，“天通始终聚焦‘卡脖子’技术攻关，将继续携手全球伙伴，共拓材料技术边界！” 

从蓝宝石到压电晶体，从核心材料到高端制造，我们以一场“科技秀”向行业展示了天通智造的创新速度。在半导体产业迈向“更精、更强”的征途上，天通正以硬核的科技实力书写属于自己的篇章！